成功设计的PCB参数
最高设计层数：32层
最大PIN数目：46262
最大Connections：33126
最小线宽：3MIL
最小线间距：3.5MIL
最小过孔：8MIL(4MIL激光孔)
一块PCB板最多BGA数目：52
最小BGA PIN间距：0.5mm
最高速信号：10G 差分信号
最快工期：3万PIN单板PCB前仿真、
布局、布线、后仿真合计8天

成功设计的产品
数据通讯产品：路由器、交换机、硬件防火墙、接入服务器等等
传输设备：光端机、SDH、DWDM、METRO设备
多媒体产品：可视电话、会议电视
无线产品：PAS、GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、3G设备、各种无线基站设备
计算机产品：计算机主板、服务器主板以及各类主机和工控板卡等
消费类产品：各类手机、数码相机、各类视频和音频设备等

成功应用的芯片
Marvell的网络处理器芯片等
Intel的主处理芯片和桥片等
AMD的主处理芯片和桥片等
Broadcom的各类网络芯片等
Broadcom的各类数通芯片等
Broadcom的各类传输芯片等
RMII的多核网络处理芯片等
Freescale的各类PowerPC等
Philps各类消费类应用芯片等
Qualcomm的各类手机芯片等
VIA的各类主处理芯片和桥片等
各厂家的各类ARM系列芯片