本公司在以下产品的PCB设计，仿真分析，EMC/EMI设计方面具有丰富的经验：
*数据通讯系列：xDSL、VOIP、 路由器、以太网交换机、硬件防火墙、接入服务器 ，尤其擅长对各种处理器(CPU、 NP、SOC)和以及数通的接口电路的布局布线。
*光网络产品：光端机、SDH、DWDM、METRO等。
*无线产品：PAS、GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、3G设备、无线基站设备等。
*多媒体产品：可视电话、会议电视。
*计算机板卡产品：MB、NB、SERVER主板以及各类工控板卡等
*消费类产品：高清电视、2G/3G手机、双模手机、MP4、PMP

在以上产品涉及到的具体应用：

*处理器：INTEL2400、1200、strongarm、80579等，INTEL的80579嵌入式CPU等，AMD的各类CPU等。
*Motoroal：68k系列、powerpc系列、860、8260、8241、8240、8245、750等。
*IBM：POWERPC系列、NPU 4GS3等。
*RAZA：XLR Processor多核处理器系列。
*交换结构：IBM 交换结构。
*通讯接口处理：pos155- pos2.5G、GE、1000BASE-T、FE、E1、E3、ISDN、BISDN、RS232、RS485、千兆以太网口等等。
*总线接口：CSIX、UTPIA LEVEL X总线、POS-PHY Level 4（SPI-4.2）、SPI-3、 SPI-4、PCI、PCI-E、SATA等接口。
*存储器总线接口：SDRAM、DDRRAM、QDRRAM、RUBUS、ZBTRAM、DDR、DDRII、DDRIII等。
*电源设计：48V通用dcdc模块、LTC系列开关电源、TI系列开关电源、全系列的LDO电源。

主要技术背景和实力:

1.雄厚的电磁场理论和实践技能 + 强大技术背景和支持。
2.熟练的EDA使用技巧。
3.自主开发的工具软件。
4.信号完整性仿真分析(阻抗控制、反射、串扰、时序）+多年的经验积累。
5.电源地完整性分析。
6.板极ＥＭＣ设计，去藕，对单板ＥＭＣ／ＥＭＩ设计有丰富的经验，在低成本的情况下完善 EMC/EMI性能。
7.HDI技术(埋盲孔、埋阻），成熟的HDI设计技术使设计和加工一步到位。
8.单板工艺/DFM设计，和生产加工厂家的密切合作，使单板生产和加工更加完美。
9.热设计。